南昌3D 贴片-广州镭晨科技-3D 贴片 报价

AOI技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法，其可降低现场操作人员误判的几率，大大提高产品质量。

为达上述目的，一种AOI检测方法，其通过一AOI检测设备执行，用于检测待测PCBA板卡，其包括以下步骤:

a.启动一AOI检测程序，对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据，3D贴片设备，；

b．判断该检测数据是否**过一预先设置的阈值，3D 贴片 报价，如果是则执行步骤c，如果否则执行步骤f；

c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的*二阈值，南昌3D 贴片，如果是则执行步骤d，如果否则执行步骤e；

d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果；

e.根据现场操作人员的输入信息，储存该待测PCBA板卡的检测结果；以及

f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。

目前，中国成为电子信息产品制造基地已经是一 个不争的事实，而且这一地位在今后较长- 段时间内将不会改变。中国生

产的智能手机、智能电视、智能穿戴手表、空调、电冰箱、汽车等产品产量已**位。 在消费电子和汽车电子业绩节

节攀高的同时，3D 贴片厂家，人们对于元器件小型化的需求也在不断提升。随着电子制造业越来越活跃，据产业分析机构Markets&Markets

预测，到2020年SMT市场有望达到473亿美元的市值，其中SMT技术**将成为实现中国电子制造业未来兴盛的重要出

路。

目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性，比如印胶爬锡部分的信息不够，检测时多发生误判情况，厂商对此很不满意。为了减少误判率，我们以3D技术为基础，开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度，以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况，比如印胶翘起问题，爬锡部分的多锡、少锡、假焊，都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化，电子公司导入3DAOI 是的。