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AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等检测方法：统计建模，smt炉后AOI检测，全彩像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配）小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchICPCB尺寸范围：50×50(Min)～430×330(Max)。
三维光学测量仪主要特点1、装配四种可调的光源系统，不仅观测到工件轮廓，而且，对于工件的表面形状和高低也可以实现的测量。2、使用冷光源系统，可以避免*变形的工件在测量是因为热变形所产生的误差，并避免了由于碰触引起的变形。3、不受零件表面纹理和材质影响的高度方向的精密测量，实现真正的非接触式的3D测量。使得微细制造的零件在测量高度、平面度及空间角度等位置关系方面成为可能，smt炉后aoi，并且具有高**性的测量准确性和重复性；4、工件可以随意放置，不需找正。
AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：**面:25mm，宁德SMT炉后AOI，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V， 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
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