晋中3D焊锡检测设备-3D焊锡检测设备报价-镭晨科技

3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场： 58.56mm×58.56mm

镜头： 的远心复合透镜

照明系统： 8段彩色照明系统

PCB厚度： 0.5~5mm

小测量尺寸： 0.2x0.1mm

重复性： ±10um

3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术

外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）

气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）

供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz

精益的检测技术，能让工厂实施更加灵活而的生产系统。这也是SMT行业在追求工业4.0道路上的一个的发力点。近几年来，检测设备都在推3D AOI检测，与2DAOI相比，3D AOI的优势究竟在哪里?市场前景如何?为什么要从2D-AOI走到3DAOI ?所有的公司目标都一样，是为了零误报和。为什么之前2D-AO可以，怎么现在就增加了很多误报，3D焊锡检测设备价格，主要原因是现在的元器件不断地变小和变窄，对2D-AOI增加了很多的工作难度，那么有些2D-AOI经过调试是可以满足需求的，但是调试时间过长，并且不够稳定，会影响检测的速度和直通率。还有一些汽车电子 方面的数据需要保存15年以上，晋中3D焊锡检测设备，2D的AOI在检测中显示的是平面，但是3D的在检测中能够更立体的检测，对于产品数据追溯等于是很好的一一个保存和参考。

目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性，3D焊锡检测设备公司，比如印胶爬锡部分的信息不够，3D焊锡检测设备报价，检测时多发生误判情况，厂商对此很不满意。为了减少误判率，我们以3D技术为基础，开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度，以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况，比如印胶翘起问题，爬锡部分的多锡、少锡、假焊，都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化，电子公司导入3DAOI 是的。