AOI分为摩尔条纹方式和激光方式。两种3DAOI检测的项目都是一样的,只是检查的速度和元件的高度不同罢了。导入3D AOI后与现有的2D AOI相比,不仅提高了产品品质,在编程应用方面也大大提高了效率.
1)通过3D高度信息让编程更简单方便改善操作性编程时间大大缩短,节省现场工程师的负担,降低人工成本
2)可以准确任何元件引脚的浮翘不良改普品质较高的检出率使产品的品质得到**
3)3D AOI才能实现的各种检查方式改善效率,在2D检查的基础上增加了强大的3D检查高度功能让检查流程更顺畅
3D检测项目: 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场: 58.56mm×58.56mm
镜头: 的远心复合透镜
照明系统: 8段彩色照明系统
PCB厚度: 0.5~5mm
小测量尺寸: 0.2x0.1mm
重复性: ±10um
3D检测技术: DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸: 1080(W)×1470(D)1560(H)
气源: 5KGf/cm2(0.5Mpa)
供应电源: 200-240VAC 50Hz/60Hz
AOI自动光学仪的检测方法与流程;越来越多的工厂配备AOI检测设备来**产品的质量,其基本原理是通过光的反射来检查如BGA等元件贴装是否正确,3D焊锡检测设备价格,焊接是否良好,是否有漏贴、反向或短路现象等不良。在经过AOI检测出现不良时,黄山3D焊锡检测设备,需要现场工作人员进行目测判定,3D焊锡检测设备哪家好,判定后的良品,通过手动修改检测结果为合格,继续后面的生产,而不良品则进行维修。