小化阴影基于4/8方向的投影3D成像,小化阴影问题 较简编程一键查找已训练器件,**批量广播参数 成像真实智能3D重建,深度图智能去噪高速、**高速,高分辨率图像处理技术,提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置;2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码,**查询生产统计报表,AOI AIS430,远程查看数据。
锡膏检测设备特征;
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D**大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频,AIS430AOI,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. **3D成像可提供清晰的不良分类
电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战,越来越多的原始设备制造商开始采用3D AOI自动光学检查设备。通过运用高速、**的视觉处理技术,自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷,PCB板的范围从细间距高密度板到低密度大尺寸板,镭晨 AIS430,提供在线检测方案。使用3D AOI可在装配工艺过程的早期查找和*错误,秦皇岛AIS430,以实现良好的过程控制,减少产品缺陷,从而提高生产效率及焊接质量。